关于发布征集第二届中国国际智能产业博览会成果的通知

责任编辑:系统管理员 Jul 1, 2019 11:26:00 AM 浏览:411554

各有关单位:  

由科学技术部、工业和信息化部、中国科学院、中国工程院、中国科学技术协会和重庆市人民政府共同主办的第二届中国国际智能产业博览会将于8月26-29日在重庆召开,请感兴趣的老师,填报通知附件《第二届“中国国际智能产业博览会”参展成果征集表》,并于7月10前email至taoli@ustc.edu.cn。    

联系人:李涛

咨询电话:63606547

电子邮箱:taoli@ustc.edu.cn

附件:

1.邀请函.pdf

2.第二届“中国国际智能产业博览会”参展成果征集表.docx

  

科研部

2019年7月1日